BE Semiconductor (BESI) ၏ စတော့တ်သည် ပထမဒုတိယပတ်အတွင်း အမှာအနေအထား မှစွာ မြှင့်တိုးသွားပြီး ၃% တိုးလာသည်

TLDR

• BESI ၏第一季度订单预订量同比增长 104.5% 至 2.697 亿欧元，超出预期约 4%
• 净利润增长 63.8% 至 5160 万欧元；收入增长 28.3% 至 1.849 亿欧元
• 强劲的需求得益于混合键合技术和人工智能芯片封装设备
• 第二季度收入指引环比增长 30% 至 40%，毛利率预计为 64–66%
• 第二家客户开始在高带宽内存 (HBM) 混合键合方面进行资格认证

(SeaPRwire) –   BE Semiconductor Industries 发布了强劲的第一季度业绩，订单量翻倍，利润增长近 64%，因为人工智能驱动的先进芯片封装需求持续加速。

𝗕𝗘𝗦𝗜 𝗤𝟭 𝟮𝟬𝟮𝟲 𝗘𝗮𝗿𝗻𝗶𝗻𝗴𝘀 $BESI
EPS: €0.65 vs €0.65 est.
Revenue: €184.9M vs €186.52M est.
Orders: €269.7M vs €248M est.

𝗢𝘂𝘁𝗹𝗼𝗼𝗸 𝗤𝟮 𝟮𝟬𝟮𝟲
Revenue: €240M-€258M vs €227.12M est.

Shares: +2.7%

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— The Future Investors (@ftr_investors) April 23, 2026

这家荷兰设备制造商报告称，2026 年第一季度订单预订量为 2.697 亿欧元，较去年同期的 1.319 亿欧元增长 104.5%。根据摩根大通的数据，这一数字比分析师的普遍预期高出约 4%。

本季度收入为 1.849 亿欧元，同比增长 28.3%。净利润达到 5160 万欧元，高于 2025 年第一季度的 3150 万欧元，这得益于收入增长和近期的成本控制措施。

该公司本季度的订单量增至 2.687 亿欧元，翻了一番多。管理层指出，在高端移动和 2.5D 人工智能计算应用方面出货量强劲。

混合键合日益普及

混合键合——一种将两个芯片直接堆叠在一起的封装方法——仍然是 Besi 的关键增长动力。该技术被认为是下一代人工智能和高带宽内存应用的关键。

本季度，第二家客户开始在高性能内存市场对 Besi 的混合键合技术进行资格认证。跟踪 HBM 采用情况的分析师认为这是一个积极信号。

摩根大通指出，这些结果表明混合键合在内存市场的采用正在加速，并称这是该公司“积极的业绩”。

Besi 在混合键合领域的先发优势使其能够直接受益于更广泛的人工智能芯片建设。客户包括芯片制造巨头台积电 (TSMC)、英特尔 (Intel) 和三星电子 (Samsung Electronics)——所有这些公司都在扩大产能。

台积电和三星最近都表示计划进一步提高产量，这预计将推动 Besi 未来获得更多设备订单。

第二季度指引走高

对于第二季度，Besi 指导的收入增长率将比第一季度（以 1.849 亿欧元为基准）环比增长 30% 至 40%。这意味着第二季度的收入将在约 2.4 亿欧元至 2.59 亿欧元之间。

第二季度的毛利率预计将提高到 64% 至 66% 之间。净利润预计将有显著增长。

尽管芯片市场的其他领域——汽车、个人电脑和消费内存——仍然疲软，但这一指引反映了与人工智能相关的需求持续强劲。

在欧洲芯片行业的其他方面，意法半导体 (STMicroelectronics) 也公布了超出预期的第一季度业绩，表明其主要市场出现了复苏迹象。

周四早盘，BESI 股价在阿姆斯特丹交易中上涨约 3%，跑赢了荷兰 AEX 指数。算上周四的交易，该股今年以来已上涨约 79%。